此外,该LED封装强度比采用硅树脂封装的芯片高25倍。通过采用硅树脂可以改善光强度下降的,这是因为铸模变得更容易从基材脱离。采用新的树脂材料,模压强度提高了25倍。这是与采用硅树脂的产品的相比时,即使在高温 (Ta=150ºC) 下也如此。通过尽量减少电路板上安装过程中的缺陷而实现出色的可安装性。
SMLD12x LED采用铟氮化稼 (InGaN) 芯片结构和1.6mmx0.8mm (t=0.55mm) 小尺寸封装。该LED的工作温度范围为-40至+100°C,主波长 (λD) 范围为470nm至630nm。
特性
- 寿命长,即使在使用1000小时后的剩余光通维持率也超过90%
- 运行测试期间保持100%的发光强度(25°C,IF=20mA,1000小时)
- 封装强度比采用硅树脂封装的芯片高25倍
- 尺寸:1608 (0603),1.6×0.8mm (t=0.55mm)
其他资源
Endurance Test Results
Mold Strength Measurement Results
产品优点
视频
发布日期: 2019-01-09
| 更新日期: 2024-01-22
