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Same Sky BGA散热器

Same Sky BGA散热器是球栅阵列 (BGA) 器件的理想选择，在四种条件下测量热阻。这些散热器的额定功率为1.92W至21.74W（+75°C时）。HSB系列由铝或铜制成，表面经过黑色阳极氧化处理或清洁处理，支持8.5mm x 8.5mm至69.7mm x 69.7mm的各种尺寸，高度范围为5mm至25mm。作为可贴合安装或PCB安装的器件，Same Sky BGA散热器本质上是一种简单的挤出件，挤压鳍片被交叉切割为引脚，使其适用于BGA应用。

特性

  • 铝或铜，具有黑色阳极化或清洁表面处理
  • 额定功率耗散：1.92W至21.74W（+75°C时）
  • 在四种条件下测量热阻
  • 粘合剂或PCB安装
  • 尺寸： 8.5 mm x 8.5 mm至69.7 mm x 69.7 mm
  • 高度：5 mm至25 mm
  • 非常适合用于BGA应用

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铝散热器设计用于在自然对流和强制风冷环境中散热。

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物料编号 数据表 描述
HSB04-171706 HSB04-171706 数据表 散热片 heat sink, BGA, 17 x 17 x 6 mm
HSB22-606010 HSB22-606010 数据表 散热片 heat sink, BGA, 60 x 60 x 10 mm
HSB14-353518 HSB14-353518 数据表 散热片 heat sink, BGA, 35 x 35 x 18 mm
HSB38-707025P HSB38-707025P 数据表 散热片 heat sink, BGA, 70 x 70 x 25 mm, 2 push pins
HSB43-454515P HSB43-454515P 数据表 散热片 heat sink, BGA, 45 x 45 x 15 mm, 2 push pins
HSB44-606010P HSB44-606010P 数据表 散热片 heat sink, BGA, 60 x 60 x 10 mm, 4 push pins
HSB31-212105 HSB31-212105 数据表 散热片 heat sink, BGA, 21 x 21 x 5 mm
HSB32-232318 HSB32-232318 数据表 散热片 heat sink, BGA, 23 x 23 x 18 mm, channel
HSB33-272710 HSB33-272710 数据表 散热片 heat sink, BGA, 27 x 27 x 10 mm, channel
HSB34-282811 HSB34-282811 数据表 散热片 heat sink, BGA, 28 x 28 x 11.2 mm
发布日期: 2021-11-22 | 更新日期: 2025-02-21