Same Sky 散热焊盘
CUI散热焊盘的导热范围为1.0W/m*K至3.0W/m*K。CUI散热焊盘提供硅和非硅焊盘，具有电气隔离和2500V的介电击穿特性。这些自带粘性的焊盘通过在Peltier器件和散热片之间形成导电层而有效传递热量。
特性
- 自带粘性
- 硅或非硅焊盘
- 电气隔离
- 尺寸匹配CUI Peltier模块占位
规范
- 导热范围：1.0W/m*K至3.0W/m*K
- 介电击穿：2500V
- 介电常数：4.0、6.0或8.0 (1MHz)
- 比重：1.65g/cc至2.9g/cc
- 拉伸强度：25psi至70psi
- 符合RoHS指令
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发布日期: 2019-03-11
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