Samtec 人工智能连接解决方案
Samtec人工智能 (AI) 连接解决方案包括各种高性能产品组合，支持下一代系统设计。这些AI解决方案的设计考虑到了完整的系统，包括需要提高速度、频率、带宽和密度以及可配置性和可扩展性的架构。产品系列包括高速电缆组件、高速板对板连接器、大功率和信号连接器以及射频电缆、组件和连接器。Samtec AI连接解决方案非常适合用于下一代应用，从测试和开发到全面的系统优化支持。
应用
- 芯片组
- 计算平台
- 表征套件和电路板
- 参考设计
- 嵌入式平台
- 模块化系统 (SOM)
- 模块化计算机 (COM)
- 载卡
- 加速器
- GPU/CPU模块
- 影像系统
- 阵列服务器
- 特定应用
- 超低延迟
- 高数据速率
- 高密度、低引脚数解决方案
解决方案产品组合
视频
资源
特色产品
Samtec AcceleRate® HD超高密度夹层料带
薄型5mm堆叠高度、纤薄5mm宽度和0.635mm脚距，支持56Gbps PAM4（28Gbps NRZ）。
Samtec APF6与APM6 AcceleRate®高性能阵列
0.635mm间距端子具有112Gbps PAM4极致性能和开放式引脚场设计。
Samtec HSEC6 Edge Rate®高速侧边卡连接器
具有0.60mm间距和PCIe® 6.0兼容性的微侧边垂直和直角卡连接器。
Samtec Firefly™薄型微型Flyover®组件
铜缆,28 Gbps,可与使用同一连接器系统的FireFly™ 光学组件互换。
Samtec FireFly™坚固型微型Flyover®插座
提供每通道高达28Gbps的高速性能，铜缆和光纤可互换。
Samtec EBCF ExaMAX 2mm高速背板电缆插座
具有2.00mm脚距，可与Samtec EBCM、EBTM和EBCL产品插配。
Samtec ExaMAX®高速背板系统
具有较高的设计灵活性，可适应各种应用。
Samtec PCI Express®边缘卡插槽
具有1.00mm间距，支持1、4、8和16个PCI Express链路，采用四种设计。
发布日期: 2023-09-11
| 更新日期: 2025-11-17