Samtec 评估和开发套件

Samtec评估和开发套件采用高速互连解决方案，简化了互连设计流程，并针对业余爱好者、调整人员和专业工程师等人缩短了上市时间。从用于板对板和电缆组件的SI评估套件到光学、FPGA相关和组件套件，Samtec提供最全面的互连评估和开发工具集。

特性

14Gbps FireFly™ FMC开发套件
- VITA 57.1 FPGA夹层卡 (FMC) 外形尺寸
- 采用工作频率为850nm的Samtec FireFly光学引擎
- 通过用于FireFly和FMC连接器的Samtec Final Inch^® BOR PCB走线路由实现优化的信号完整性 (SI) 性能
- 支持多达10个高速、多路千兆位收发器，每通道工作速率高达14Gbps
- 行业标准24路光纤MTP/MPO连接器
- 100MHz默认参考时钟频率
25/28gbps FireFly FMC+开发套件
- VITA 57.4 FMC+外形尺寸
- 四个FireFly两件式SMT连接器系统
- 包括多达四根工作频率为850nm的FireFly有源光缆
FMC+ HSPC环回卡
- VITA 57.4 FPGA夹层卡 (FMC) 外形尺寸
- 支持多达24个高速、多路千兆位收发器。TX和RX每通道工作速率高达28Gbps
- 156.25MHz默认参考时钟频率

FMC+ HSPC/HSPCe环回卡
- VITA 57.4 FPGA夹层卡+ (FMC+) 外形尺寸
- 支持多达32个高速、多路千兆位收发器。TX和RX每通道工作速率高达28Gbps
- 156.25MHz默认参考时钟频率
FMC+扩展卡
- 为从HSPC公头到HSPC母头连接器的所有560个引脚提供直接直通连接
- 通过用于HSPC连接器的Samtec Final Inch^®BOR PCB走线路由实现优化的SI性能
FMC延伸卡
- 为所有400个引脚提供直通连接，从HPC公头到HPC母头连接器
- 通过用于HPC连接器的Samtec Final Inch® BOR PCB走线路由实现优化的SI性能

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物料编号	工具用于评估	产品
REF-228680-01	VITA 57.1 FMC	Development Kits
REF-212564-01	VITA 57.4 FMC+	Development Kits
REF-197618-01	VITA 57.4 FMC+	Daughter Cards
REF-193429-01	VITA 57.1 FMC	Development Kits
REF-197693-01	VITA 57.4 FMC+	Daughter Cards
REF-200772-28G-16-01	VITA 57.4 FMC+	Development Kits

发布日期: 2020-02-12 | 更新日期: 2026-02-03