Samtec EPLSP/ERI8加固型闩锁高速系统
Samtec EPLSP/ERI8加固型闩锁高速系统的每引脚间距为0.80mm，额定电流为1.7A。EPLSP系列支持SAS、SATA、光纤通道、以太网、PCIe®和InfiniBand™协议，具有加固的正向闩锁和32AWG低偏移对Twinax电缆。ERI8系列是加固型Edge Rate®接触系统，具有选择性镀金触点和薄型直角设计。Samtec EPLSP/ERI8加固型闩锁高速系统有19和31位可供选择。
特性
- ERI8和EPLSP系列可寻址
- EPLSP系列
- 支持SAS、SATA、光纤通道、以太网、PCIe和InfiniBand协议
- 长周期Edge Rate接触系统
- 加固的正向闩锁
- 32AWG低偏移对Twinax电缆
- 有19和31位可供选择
- ERI8系列
- 加固型Edge Rate接触系统
- 薄型直角设计
- 标准对准引脚和表面贴装尾部
- 选择性镀金触点
- 有19和31位可供选择
规范
- EPLSP系列
- 25.40mm弯曲半径
- 100Ω差分信号路由
- 每引脚额定电流：1.7A
- 25.40mm弯曲半径高柔性电缆
- 工作温度范围：-20°C至+105°C
- ERI8系列
- 黑色LCP绝缘体材料
- 每引脚额定电流：1.7A
- 额定电压：225VAC/320VDC
- 工作温度范围：-55°C至+125°C
发布日期: 2022-03-25
| 更新日期: 2022-04-07