Samtec HTEC8 0.08mm坚固型高速边缘卡插槽

Samtec HTEC8 0.08mm（0.0315英寸）坚固型高速边缘卡插槽设计用于为PCB插配提供更多引线。HTEC8触点的尖端完全隐藏在塑料绝缘体中的倒角入口后面，在与低成本的平头PCB与带倒角边缘的PCB插配时尤其有用。当制造过程中出现不理想的组装或PCB插配情况时，该设计也很有用。HTEC8连接器有40至200位以及可选焊接片可供选择，后者提高了电路板上的机械强度。Samtec HTEC8 0.08mm（0.0315英寸）坚固型高速边缘卡插槽接受1.60mm厚的PCB，符合 PCIe标准、RoHS指令、可无铅焊接并通过UL认证。