Seeed Studio Jetson AGX Orin 32GB H01模块套件
Seeed Studio Jetson AGX Orin 32GB H01模块套件是一款功能强大的AI开发解决方案,采用高性能Jetson AGX Orin™ 32GB模块。 Seeed Studio套件具有一个带有高级连接选项的综合载板。凭借200 TOPs的AI处理能力和预装的JetPack 5.0.2模块,该套件为Jetson AGX Orin开发套件提供替代方案。该套件配有散热器和冷却风扇、铝制机箱和一系列端口。这些端口包括PCIe X16、GbE、10GbE、USB 3.2、HDMI 2.1、M.2 Key M和E、Wi-Fi®、BLUETOOTH®、MIPI CSI-2和一个40引脚排针。特性
- 高达200 TOPS AI算力的设备端处理能力,具有低功耗和低延迟
- 采用107mm x 106.4mm x 70.5mm的紧凑尺寸
- 包括 Jetson AGX Orin 生产模块、带有冷却风扇的散热器、机箱和电源适配器
- PCIe X16, GbE, 10GbE, 3x USB 3.2, HDMI 2.1, M.2 Key M, M.2 Key E, 2.4/5GHz Wi-Fi, Bluetooth, 16通道MIPI CSI-2, 40引脚排针
- 预装JetPack 5.0.2、Linux操作系统BSP,支持Jetson软件及领先的AI框架和软件平台
应用
- 交通管理
- 工业4.0
- 零售
- 机器人
- 边缘AI
- 农业
- 医疗保健
Jetson硬件
发布日期: 2023-01-30
| 更新日期: 2023-05-24
