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Seeed Studio NVIDIA®Jetson AGX Orin™模块

Seeed Studio NVIDIA® Jetson AGX Orin™模块为多个并发AI推理产品系列提供高达275 TOPS算力和8倍的性能（相比上一代），支持多个传感器的高速接口。该模块有64GB和32GB版本可供选择，采用相同的紧凑外形，功率可配置为15W至60W。这些模块非常适合用于从制造和物流到零售和医疗保健的节能型自主机器。

特性

  • AI算力
    • 65GB版本：高达275稀疏TOPs（INT8）
    • 32GB版本：高达200稀疏TOPs（INT8）
  • Ampere GPU
    • JAO 64GB：2个图形处理集群（GPC）、8个纹理处理集群（TPC）、2048x NVIDIA®CUDA®内核、64x Tensor内核、光线跟踪内核、170稀疏TOPS，1.3GHz最大工作频率
    • JAO 32GB：2x GPC、7x TPC、1792x NVIDIA® CUDA®内核，56x Tensor内核、光线追踪内核，108稀疏TOPS，939MHz最大工作频率
    • JAO：端到端无损压缩、切片缓存、OpenGL®4.6+、OpenGL ES 3.2、Vulkan™ 1.2+◊, CUDA 10.2+，1.3GHz最大工作频率
  • Arm Cortex-A78AE CPU
    • ARM v8.2（64位）异构多处理（HMP）CPU结构
    • JAO 64GB：12内核，3个CPU集群（4个内核/集群），259 SPECint_rate2006
    • JAO 32GB：8核，2个CPU集群（4核/集群），177 SPECint_rate2006
    • JAO（最高工作频率为2.2GHz）
      • L1缓存：每个CPU内核64KB L1指令缓存 (I-cache) +每CPU内核64KB L1数据缓存 (D-Cache)
      • L2缓存：每个CPU内核256KB
      • L3缓存：每个CPU集群2MB
  • DL加速器
    • JAO：2x NVDLA 2.0发动机
    • JAO 64GB：最大工作频率1.6GHz，每个52.5 TOPS（稀疏INT8）
    • JAO 32GB：最大工作频率1.4GHz，每个46个TOPs（稀疏INT8）
  • 存储器
    • JAO 64GB：64GB、256位LPDDR5 DRAM
    • JAO 32GB：32GB、256位LPDDR5 DRAM
    • JAO：使用TrustZone®技术的安全外部存储器访问，系统MMU，3200MHz 最大工作频率
  • 存储
    • 64GB eMMC 5.1闪存，8位总线宽度，200MHz最大总线频率（HS400或HS533）
    • 64MB NOR引导闪存，8MB NOR安全密钥闪存
  • 显示控制器
    • 1x共享HDMI 2.1、eDP1.4和VESA DisplayPort 1.4a HBR3
    • 最大分辨率（eDP/DP/HDMI）可达8K60（最高36bpp），通过DP接口与MST支持多个显示器
  • 多流高清视频和JPEG
    • 视频解码：H.265（HEVC）、H.264、AV1、VP9、VP8、MPEG-4、MPEG-2和VC-1
    • 视频编码： H.265（HEVC）、H.264和AV1
    • JPEG（解码和编码）
    • 光学流量加速器
      • 光流法
      • 立体视差估计
  • 音频
    • 专用可编程音频处理器
    • ARM cortex A9（带有NEON）
    • PDM输入/输出
    • 工业标准高清音频 (HDA) 控制器为HDMI接口提供一个多通道音频路径
  • 影像
    • 总共16x通道，D-PHY v2.1 (40Gbps)
    • 总共16个三重链接，C-PHY v2.0 (164Gbps)
  • 1x GbE和1x 10GbE网络
  • 外设接口
    • 带有集成PHY的xHCI主机控制器（最高）3x USB 3.2 Gen2（10Gbps）
    • 4x USB 2.0
    • PCIe Gen4：2X8，1X4，和2X1
    • SD/MMC控制器（支持eMMC 5.1、SD 4.0、SDHOST 4.0和SDIO 3.0）
    • 4xUART
    • 3个SPI
    • 8个I2C
    • 2个CAN
    • 4个I2S接口
    • 2个DMIC
    • 1x DSPK
    • GPIO
  • 699引脚B2B连接器
  • 带热管的集成传热板（TTP）

应用

  • 机器人
  • 边缘AI

规范

  • 5V（MV）或7V至20V（HV）功率输入
  • 最大模块功率
    • 高达60W（64GB版本）
    • 高达40W（32GB版本）
  • 工作温度范围：-25°C至+80°C
  • 尺寸 (LxWxH)：87.0mm x100.0mm x 16.0mm
  • 5%至85%的工作相对湿度范围
  • 使用寿命：5年（24/7）

框图

框图 - Seeed Studio NVIDIA®Jetson AGX Orin™模块

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发布日期: 2023-05-23 | 更新日期: 2023-07-03