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Renesas Electronics DA14594-006FDEVKT-P BLE Pro开发套件

Renesas的DA14594-006FDEVKT-P蓝牙®低功耗Pro开发套件（适用于DA14594 SmartBond™ SoC）包括母板、子板和线缆。该套件主要用于软件应用程序开发和功率测量。

Renesas DA14594是一款双核蓝牙5.3 SoC，包括256KB嵌入式闪存，支持Locationing 2.0 Tx特性，包括到达角 (AoA)/出发角 (AoD)、资产跟踪和大规模定位 (ATLAS) AoA、Eddystone、iBeacon和无线测距 (WiRa™) Gen3响应器。DA14594可在非常低的功率水平下工作，同时提供世界一流的射频性能。DA14594采用FCQFN和WLCSP封装。

特性

  • 主板、SoC子板、USB电缆和快速入门指南
  • 轻松连接/拆卸子板
  • 集成功率测量模块
  • 可通过USB移动电源供电
  • DC/DC降压或LDO工作模式
  • MikroBUS和PMOD接头
  • SEGGER J-Link调试器

应用

  • Locationing 2.0标签（AoA/AoD、ATLAS AoA、Eddystone、iBeacon、WiRa Gen3响应器）
  • 资产跟踪
  • 联网健康设备
  • 人机界面设备
  • 活动跟踪器
  • 数据记录器
  • PoS阅读器
  • 计量
  • 高端语音RCU
  • 物联网终端节点
  • 玩具

其他资源

板布局

机械图纸 - Renesas Electronics DA14594-006FDEVKT-P BLE Pro开发套件

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发布日期: 2025-02-28 | 更新日期: 2025-03-18