每个通道独立运行,用户可选择的CTLE升压曲线经过优化,可均衡PCB或铜缆损耗曲线。DS560MB410均衡的线性特性保留了流经转接驱动器的输入信号特性。这种透明性使链路伙伴ASIC能够在链路训练期间自由协商Tx均衡器系数, 并支持任务模式下的单个通道正向纠错 (FEC) 直通,同时更大限度地降低对延迟的影响。
DS560MB410的小型封装尺寸和经优化的高速信号退出使其成为小尺寸封装的理想选择。简化的均衡控制、低功耗和超低附加抖动使其适用于中板和背板和上的芯片至芯片范围扩展和信号分配。6.00Mm × 6.00mm的小尺寸可轻松适应有源铜缆 (ACC) 装配应用,无需散热器。DS560MB410采用单个电源,可尽可能减少对外部组件的需求。这些特性降低了PCB布局布线复杂度以及物料清单 (BOM) 成本。Texas Instruments DS560MB410可通过SMBus或外部EEPROM进行配置。单个EEPROM最多可由16个器件共享。
特性
- 四通道多协议线性均衡器,支持高达28GBd (PAM4) 和32GBd (NRZ) 的接口
- 适用于高达CEI-56G、以太网 (400 GbE)、光纤通道 (64GFC)、InfiniBand™ (HDR) 和CPRI/eCPRI PCB和铜缆应用
- 可选择的CTLE升压曲线,用于补偿PCB或电缆损耗
- 具有引脚或寄存器控制的集成2x2交叉点,适用于多路复用器、扇出和信号交叉
- 低功耗:160mW/通道(典型值)
- 无需散热片
- 无缝支持CR/KR链路训练、自动协商和前向纠错(FEC)直通功能的CTLE线性均衡
- 在13.28GHz下,将远距离链路扩展至比正常的ASIC至ASIC性能高18dB+
- 用于PAM-4眼图对称性增强的眼图扩展器
- 低输入至输出延迟:80ps(典型值)
- 低附加随机抖动
- 小型6.00mm × 6.00mm BGA封装,可轻松实现直通布线
- 无需基准时钟
- 单个2.5V ±5%电源
- –40°C至+85°C环境温度范围
应用
- 背板 (KR) 和中板C2C连接单元接口 (AUI) 覆盖范围扩大
- 用于故障转移冗余的多路复用器和解复用器
- 有源铜缆 (ACC)(SFP56、QSFP56、QSFP-DD或OSFP)
简化示意图
发布日期: 2023-01-25
| 更新日期: 2023-11-08

