SkyHigh Memory Gen3 ML-3 SPI NAND闪存

SkyHigh Memory Gen3 ML-3 SPI NAND闪存是采用1xnm技术设计的1Gb、2Gb和4Gb串行 (SPI) 器件。ML-3产品系列采用内部ECC引擎,可以支持低至1位ECC引擎的芯片组,以适应传统芯片组和具有较高ECC引擎的现代化芯片组。ML-3产品系列还具有各种安全特性,可保护敏感启动代码、系统固件和应用程序完整性免受恶意软件的影响。ML-3产品系列器件非常适合用于高可靠性和安全应用,例如工业控制、网络设备、物联网应用和机顶盒。

SkyHigh Memory Gen3 ML-3 SPI NAND闪存采用8引脚LGA (6mm x 8mm) 封装,可节省电路板空间并简化电路板布局。

特性

  • 密度:1Gb、2Gb和4Gb
  • 1Mb一次性可编程 (OTP) 区
  • 3V
  • 可靠性
    • 80,000 P/E周期
    • 10年数据保持
  • ECC
    • 0位ECC
    • 支持1位、4位和8位ECC SoC
  • 安全性
    • 增强的保护特性
    • 易失性和永久性块保护
  • 温度
    • -40°C至+85°C
    • -40°C至+105°C
  • 6mm x 8mm LGA-8封装

应用

  • 工业控制
  • 网络设备
  • 物联网应用
  • 机顶盒

框图

框图 - SkyHigh Memory Gen3 ML-3 SPI NAND闪存
发布日期: 2022-04-07 | 更新日期: 2022-04-08