SkyHigh Memory Gen3 ML-3 SPI NAND闪存采用8引脚LGA (6mm x 8mm) 封装,可节省电路板空间并简化电路板布局。
特性
- 密度:1Gb、2Gb和4Gb
- 1Mb一次性可编程 (OTP) 区
- 3V
- 可靠性
- 80,000 P/E周期
- 10年数据保持
- ECC
- 0位ECC
- 支持1位、4位和8位ECC SoC
- 安全性
- 增强的保护特性
- 易失性和永久性块保护
- 温度
- -40°C至+85°C
- -40°C至+105°C
- 6mm x 8mm LGA-8封装
应用
- 工业控制
- 网络设备
- 物联网应用
- 机顶盒
框图
发布日期: 2022-04-07
| 更新日期: 2022-04-08

