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STMicroelectronics A2TBH45M65W3-FC电源模块

STMicroelectronics A2TBH45M65W3-FC电源模块采用三重升压加半桥拓扑结构和ACEPACK™ 2封装，内置NTC与电容。该器件集成了STMicroelectronics第三代碳化硅MOSFET技术，代表当前行业前沿水平。这款模块化解决方案用于实现具有极高功率密度和效率要求的复杂拓扑结构。

特性

  • ACEPACK 2电源模块
    • 三重升压开关RDS(on) ：49mΩ（典型值）
    • 半桥开关RDS(on)：23.5mΩ（典型值）
    • 绝缘电压：2.5kVRMS
    • 集成NTC温度传感器
    • 集成直流链路电容器
    • 基于DBC Cu-Al2O3-Cu
    • 压配接触引脚

应用

  • DC-DC转换器
  • 太阳能逆变器

电气拓扑结构和引脚说明

原理图 - STMicroelectronics A2TBH45M65W3-FC电源模块

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发布日期: 2025-03-18 | 更新日期: 2025-04-04