STM EVSTGAP2SICSN/C板支持评估STGAP2SICSN的所有特性,同时驱动额定电压高达520V的半桥功率级。通过采用H2PACK-7L或H2PACK-2L封装的适当器件和C29电容(如需要)替代电源开关,可提高总线电压。该板元件易于访问和修改,可在不同应用条件下轻松评估驱动器性能,并可对最终应用元件进行精细调整。
特性
- 电路板
- 半桥配置,高压轨高达520V
- SCT35N65:650V、55mΩ SiC MOSFET
- 负栅极驱动
- 板载隔离式直流-直流转换器,为高侧和低侧栅极驱动器供电,由VAUX=5V馈电,最大隔离为5.2kV
- 板载生成3.3V VDD逻辑电源,或5V(外部施加)
- 可轻松选择跳线以驱动电压配置:+17/0V;+17/-3V;+19/0V;+19/-3V
- 设备
- 驱动器电流能力:4A拉电流/灌电流(25°C时)
- 独立的拉电流和灌电流输出,可简化栅极驱动配置
- 传播延迟短:75ns
- UVLO功能
- 栅极驱动电压高达26V
- 3.3V、5V TTL/CMOS输入,带迟滞
- 高温关断保护
- 待机功能
顶部布局
概述
发布日期: 2021-09-07
| 更新日期: 2022-03-11

