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STMicroelectronics FERD场效应整流器

STMicroelectronics FERD场效应整流器基于专有的技术，对于给定硅表面可达到同类最佳正向电压和反向电压。这些器件采用TO-220AB、D2PAK或PowerFLAT™ 5x6封装，设计用于整流、续流、太阳能旁路接线盒、开关电源或汽车应用。特性包括反向电压下的稳定漏电流、低正向电压降和高频工作。

对于特定封装尺寸，STM的先进FERD技术拥有比肖特基势垒二极管更出色的密度和效率。最新推出的60和100V系列器件具有通孔、PowerFLAT™、D²PAK和DPAK等版本。采用更小巧且更优化的封装，将有助于设计出体积更小、功耗更低、散热更好的充电器、适配器和SMPS。

特性

  • Lower VF x IR than corresponding Schottky diodes
  • Smaller chip than Schottky for the same current rating
  • Advanced rectifier proprietary process
  • Lower thermal coefficient
  • Stable leakage current over reverse voltage
  • Low forward voltage drop
  • High frequency operation
  • ECOPACK2 components

应用

  • Industrial power
    • Factory automation
    • Tooling chargers
  • DC-DC converters
  • SMPS
  • USB chargers
  • Auxiliary power
    • Server and telecom power
    • Air-conditioning
    • Home appliances
    • UPS

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图表 - STMicroelectronics FERD场效应整流器

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STMicroelectronics 标准产品

各种可直接替换器件，适用于通用模拟IC、分立元件和串行EEPROM。

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发布日期: 2014-05-16 | 更新日期: 2023-08-08