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STMicroelectronics H系列三端双向可控硅

STMicroelectronics H系列三端双向可控硅设计用于在800V电压和150°C温度下工作，可提供增强的热管理、紧凑的重型交流负载驱动，并可使用较小尺寸的散热片。T3035H-8G、T3035H-8I和T3035H-8T H系列三端双向可控硅基于ST Snubberless高温技术，可在最大Tj下提供特定关断换向和抗噪声能力。

特性

  • RMS导通电流：30A
  • 断态重复峰值电压：800V
  • 不重复的浪涌峰值导通电流：270A
  • I、II、III象限
  • 触发栅极电流：35mA
  • 换向导通电流的降低率：最大Tj下为25A/ms
  • 关断电压上升比：最大Tj下为1500V/µs
  • QIII上的触发栅极电流：35mA
  • 稳健的动态关断换向 (dl/dt)c
  • 符合ECOPACK®2的元件
  • 通过UL94-V0可燃性认证的成型树脂
  • 工作结温范围 (Tj)：-40°C至+150°C
  • 封装选项：
    • T3035H-8G：D2PAK
    • T3035H-8I：TO-220AB（绝缘型）
    • T3035H-8T：TO-220AB

应用

  • 家居自动化智能交流插头
  • 热水器、室内加热器、咖啡机
  • 交流感应和通用电机控制
  • 交流-直流整流器中的浪涌电流限制器
  • 照明和自动化I/O控制
  • 通用交流线路负载控制

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发布日期: 2018-10-11 | 更新日期: 2023-02-21