STMicroelectronics HSP051-2W3Y双线ESD阵列
STMicroelectronics HSP051-2W3Y双线ESD阵列设计用于高速差分线路上的静电放电 (ESD) 抑制。HSP051-2W3Y具有超低电容变化，确保对信号偏移的影响非常小。该ESD阵列采用符合RoHS指令的紧凑型SOT323-3L封装，符合汽车应用类AEC-Q101标准。
规范
- 直通布线，可保持信号完整性
- 超高带宽：3GHz
- 超低电容：0.7pF
- 峰值脉冲功耗 (8/20µs)：20W
- 峰值脉冲电流 (8/20µs) (Tstg)：1.8A
- 储存温度范围：-65°C至+150°C
- 工作结温范围 (Tj)：-40°C至+150°C
- 焊接时（10s内）的最高引线温度 (TL)：260°C
- 宽工作结温范围：-40°C至150°C
- 符合AEC-Q101标准
- 符合ISO 10605 - C = 150pF，R = 330Ω超过4级要求
- ±12kV（接触放电）
- ±15kV（空气放电）
- 符合ISO 10605 - C = 330pF，R = 330Ω
- ±8kV（接触放电）
- ±12kV（空气放电）
- 符合RoHS指令
- 封装：SOT323-3L (Jedec TO-236)
应用
- 汽车用数据线ESD保护
- 针对CAN、CAN-FD和LIN接口的ESD保护
- APIX
- LVDS和数字视频接口
- 以太网
- BroadR-Reach
- USB 2.0和USB 3.0
- 高速通信总线
封装信息
发布日期: 2018-11-15
| 更新日期: 2023-02-23