LSM6DSV满足主流OS要求,提供真实、虚拟和批量模式传感器。此外,LSM6DSV还可高效运行Android中规定的传感器相关功能,从而降低功耗,缩短反应时间。特别是,LSM6DSV的设计实现了硬件功能,如显著运动检测、静止/运动检测、倾斜、步进计功能以及时间戳功能,以支持外部传感器的数据采集。
LSM6DSV硬件灵活,可将不同模式连接的引脚与外部传感器连接,以扩展功能,如添加传感器集线器、辅助SPI等。LSM6DSV为OIS和EIS可为应用提供先进的设计灵活性。两个通道均具有专用处理路径,具有独立的过滤功能和增强型EIS通道陀螺仪数据,这些数据通过主要通过接口I2C/MIPI I3C® v1.1/SPI读取。
STMicroelectronics LSM6DSV采用2.5mm x 3.0mm x 0.83mm小型塑料焊盘栅格阵列 (LGA) 封装,适合用于超紧凑型解决方案。
特性
- 三核,用于UI、EIS和OIS数据处理
- 功耗:0.65mA(组合高性能模式下)
- 加速器与陀螺仪皆提供“不间断”的低功耗体验
- 智能FIFO,高达4.5KB
- 兼容Android
- ±2/±4/±8/±16g满量程
- ±125/±250/±500/±1000/±2000/±4000dps满量程
- 模拟电源电压范围:1.71V至3.6V
- 独立IO电源(扩展范围:1.08V至3.6V)
- 紧凑占位:2.5mm x 3mm x 0.83mm
- SPI/I2C和MIPI I3C® v1.1串行接口,具有主处理器数据同步功能
- 陀螺仪和加速度计用OIS数据输出的辅助SPI
- OIS可配置自aux SPI、主接口(SPI/I2C和MIPI I3C® v1.1)
- 一次侧接口上的EIS专用通道,具有专用滤波功能
- 高级计步器、步测器和步进计数器
- 大幅运动检测、倾斜检测
- 标准中断:自由落体、唤醒、6D/4D定位、单击和双击
- 可编程有限状态机,用于加速度计、陀螺仪和外部传感器数据处理,速率高达960Hz
- 内置温度传感器
- ECOPACK,符合RoHS指令
应用
- 运动跟踪和手势检测、增强现实 (AR)/虚拟现实 (VR)/混合现实 (MR) 应用
- 可穿戴设备
- 室内导航
- 物联网及联网设备
- 智能手机和手持设备
- 相机应用的 EIS 和 OIS
- 振动监测与补偿
视频
发布日期: 2022-11-15
| 更新日期: 2026-01-23

