STMicroelectronics 电机控制解决方案

低电压：1.8V至75V

STMicroelectronics三相无刷直流 (BLDC) 电机STSPIN驱动器包括采用三相桥式配置的功率驱动器和采用霍尔效应传感器用内置解码逻辑的集成解决方案。它们还具有PWM电流控制器，可通过来自电机或运动控制系统主机（微控制器、DSP或FPGA）的运动命令自主驱动BLDC电机。除了集成功率MOSFET和相关驱动电路外，它们还包括针对过热、过流和欠压条件的保护和诊断功能，从而实现稳健可靠的设计。STSPIN三相BLDC电机驱动器IC采用各种节省空间的散热增强型封装，为各种额定电压和额定电流的电机和运动控制系统提供经过优化的即用型解决方案，它们也是STMicroelectronics的 10年和15年生命周期计划的组成部分。

中电压：高达250V

STSPIN32F025x系统级封装是用于驱动三相应用的高度集成解决方案，帮助设计人员减小PCB面积，降低物料清单总成本。

它嵌入STM32F031x6x7（采用Arm® 32位Cortex®-M0 CPU和250V三路半桥栅极驱动器），能够驱动N沟道功率MOSFET或IGBT。

集成的MCU可以执行FOC、6步无传感器以及其他高级驱动算法（包括速度控制回路）。

高电压 – 600V至1200V

STSPIN32F060x系统级封装是用于驱动三相应用的高度集成解决方案，帮助减小PCB面积，降低物料清单总成本。

它嵌入STM32F031x6x7（采用Arm 32位Cortex-M0 CPU和600V三路半桥栅极驱动器），能够驱动N沟道功率MOSFET或IGBT。

集成的MCU可以执行FOC、6步无传感器以及其他高级驱动算法（包括速度控制回路）。

STPOWER产品组合包括高度集成的高效率电源模块，可实现数十瓦到数千瓦的灵活、紧凑和稳健解决方案，帮助缩短设计时间，减少工作量。它涵盖各种电压等级、额定电流和拓扑结构，因此几乎能够想到的任何应用都可以从这些器件的出色性能、效率和使用寿命中受益。