STMicroelectronics SPC563M-DISP评估板
STMicroelectronics SPC563M-DISP评估板有助于探索SPC56 M系列Power Architecture微控制器。该评估板可全面访问CPU、GPI/O和外设，例如CAN、UART、JTAG、KLine和LIN。SPC5Studio内提供免费且可立即运行的应用程序固件示例，支持快速评估和开发。SPC56 M MCU适合用于对成本敏感的汽车动力传动系统和传动应用。
特性
- SPC563M64L7 32位Power Architecture® Book E兼容e200z335 CPU内核，1.5MB片上，采用LQFP176封装
- 5VDC外部单电源输入
- 所有GPIO和DSPI/USB 信号均可通过4x36 100mil引脚网格阵列访问，从而连接用于专用应用的附加板
- JTAG接口（7x2公头100mil）
- 2个高速CAN接口（DB9公头）
- 2个eSCI接口（DB9母头）或1个
- SCI接口和K-LINE接口
- 2个 解串 串行外设接口 (DSPI) 模块（兼容微秒总线）
- 1个可选 高速 Nexus接口
- 4个LED：
- LE3用于5V上电，LE4 用于重置，LE1 和 LE2用于GPIO99和GPIO98（针对 用户）
- 12MHz晶体
- 2个电位器，用于快速评估ADC
- 重置按钮
- 板尺寸：145mmx97.5mm
其他资源
Associated Product
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采用 Power Architecture® 和 ST 的嵌入式闪存技术设计而成。
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发布日期: 2018-12-14
| 更新日期: 2025-11-18