特性
- 高性能e200z0h双核
- 32位Power Architecture技术CPU
- 内核频率高达80MHz
- 单指令4级流水线有序执行内核
- 可变长度编码 (VLE)
- 高达544KB(512KB代码+ 32KB数据,适用于EEPROM仿真)片上闪存:支持在编程和擦除操作期间读取,
- 以及支持EEPROM仿真的多个块
- 高达48KB片上通用SRAM
- 具有16个通道的多通道直接内存访问控制器(eDMA以锁步方式配对)
- 双锁相环,具有用于外设的稳定时钟域和用于计算外壳的FM调制域
- Nexus Class 3调试和跟踪接口
- 通信接口:
- 2个LINFlexD模块
- 3个解串串行外设接口 (DSPI) 模块
- 最多2个FlexCAN接口,每个接口有32个消息缓冲区
- 带引导辅助闪存 (BAF) 的片上CAN/UART引导加载程序 支持以下物理接口 (PHY):
- UART
- CAN
- 2个增强型12位SAR模数转换器:
- 1.5μs转换时间 (12MHz)
- 16个物理频道(2个SARADC单位之间完全共享)
- 监控器ADC概念
- 可编程交叉触发单元 (CTU)
- 4个通用eTimer单元(每个单元6个通道)
- 3.3V或5V单电源电压
- 结温范围:-40°C至150°C
- 全面的新一代ASILD安全理念:
- 通过延迟锁步方法实现总线主控(内核+ INTC,DMA)的安全性
- 主要通过ECC实现存储安全性(闪存、SRAM)
- 主要通过端到端EDC (E2E EDC) 实现存储和外设数据路径的安全性
- 由专用监控器监控时钟和电源、发电和配电
- 用于收集和响应故障通知的故障收集和控制单元 (FCCU)
- 内存错误管理单元 (MEMU),用于收集和报告内存中的错误事件
- 针对潜在故障的引导时间MBIST和LBIST
- faults
- 通过专用机制检查安全机制可用性和错误反应路径功能
- 通过应用级措施(由复制的外设桥和LBIST支持)确保外设的安全性
- 针对专用外设的进一步措施(如 ADC监控器)
- 结温传感器
- 具有进程ID支持(任务隔离)的8区系统内存保护单元 (SMPU)
- 增强型软件看门狗
- 循环冗余校验 (CRC) 单元
SPC570S MCU框图
发布日期: 2016-03-16
| 更新日期: 2022-03-11

