STMicroelectronics ST4SIM-200M eSIM GSMA片上系统 (SoC)

STMicroelectronics ST4SIM-200M eSIM GSMA片上系统 (SoC) 设计用于管理各种MNO配置文件，并确保为所有eSIM利益相关者提供适当的安全级别。利益相关者包括用户、MNO、OEM、硬件集成商和服务提供商。该SoC可包括一个嵌入式安全元件，用于存储由MCU或另一个OEM元件直接管理的凭证和/或独立应用程序。ST4SIM-200M eSIM GSMA SoC提供符合Java Card v3.0.4经典规范的安全且可互操作的Java^®卡环境。该SoC集成了最先进的UICC特性，符合GlobalPlatform^®、ETSI、3GPP和3GPP2规范。

ST4SIM-200M eSIM GSMA SoC基于ST33G1M2M工业级硬件解决方案 (JEDEC)，该解决方案是一款经过Common Criteria EAL5+认证的防篡改安全元件。该解决方案配有功能强大的32位Arm^® SecurCore^® SC300™ RISC内核。该SoC具有各种安全特性，包括DES/3DES/AES对称加密、RSA（高达2048位）非对称加密和HTTPS远程管理TLS v1.0、v1.1和v1.2。其他安全特性包括椭圆曲线加密（高达521位），包括预加载曲线NIST P-256和Brainpool P256r1。身份验证算法包括MILENAGE、TUAK和CAVE。典型应用包括蜂窝连接节点、Cat M1和NBIoT LTE、监控、智能家居和城市物联网（如气体计量）以及智能行业的物联网。

特性

远程SIM配置符合GSMA M2M和SIMalliance规范
由可信合作伙伴提供的自举连接配置文件
多达7个连接配置文件（取决于内存大小）
符合2G/3G/4G (LTE)/CDMA/NB-IoT/CAT–M网络
支持的网络接入应用：SIM/USIM/ISIM/CSIM
安全元件访问控制 (RIA/PKCS#15)

通过SMS、CAT-TP和HTTPS实现OTA功能（包括DNS）
多接口，能够结合eSIM + eSE
符合ECOPACK标准的封装：
- 2FF、3FF或4FF插件卡（基于D16微型模块）
- 5mm × 6mm VFDFPN8，带可湿性侧翼 (MFF2)
- WLCSP11

规范

硬件：
- 在ST33G1M2M上提供此产品
- ST33产品，基于32位Arm SecurCore SC300™ RISC内核
- 电源电压：A类 (5V)、B类 (3V) 和C类 (1.8V)
- 异步串行I/O端口，兼容ISO/IEC 7816-3（T=0协议）
- 串行外设接口 (SPI)，具体取决于封装
- 工业认证 (JEDEC JESD47)
- 工作温度范围：-40°C至105°C
- 通用标准EAL5+

安全性：
- DES/3DES/AES对称加密
- 非对称加密RSA（高达2048位）
- HTTPS远程管理TLS v1.0、v1.1和v1.2
- 椭圆曲线加密（高达521位），包括预加载曲线NIST P-256和brainpool P256r1
- MILENAGE、TUAK和CAVE身份验证算法