ST还可提供集成了控制电路和完整功率级(8个N通道16mΩ MOSFET)的系统级封装器件 (powerSTEP01)。QFN封装适用于紧凑型大功率步进电机应用(85V和10A)。
STSPIN系列产品配有低成本评估硬件、软件和技术文档工具箱,有助于最大限度地缩短产品上市时间。
特性
- 每整步最多有256微步,因此定位极其准确且动作极其流畅
- 将PWM控制和500mΩ RDS(ON) MOSFET功率级相结合,可确保实现最佳性价比
- 简单的步进时钟和方向接口
- 7V至45V工作电压,适用于各种应用
- 最大可靠性UVLO、过电流及过热保护
- 采用紧凑的4mm x 4mm QFN封装,因此成为同类产品中外形最小、集成化程度最高的微步进驱动器
长使用寿命承诺
发布日期: 2019-02-11
| 更新日期: 2024-01-29

