STMicroelectronics STGHU30M65DF2AG汽车级IGBT
STMicroelectronics STGHU30M65DF2AG汽车级IGBT采用先进的沟槽式栅极场终止型结构进行开发。STMicroelectronics STGHU30M65DF2AG在逆变器性能和效率之间实现了完美平衡,具有低功耗和短路保护特性。正V
CE(sat) 温度系数和一致的参数分布增强了安全并联操作。
特性
- 符合 AEC-Q101
- 最高结温:TJ = +175°C
- 最短短路耐受时间:6μs
- VCE(sat) = 1.6V(典型值,IC = 30A时)
- 参数分布紧密
- 并联工作更安全
- 低热阻
- HU3PAK卷带封装
- 快速软恢复反向并联二极管
- 由于额外的驱动开尔文引脚,因此具有出色的开关性能
助您完成设计
各种可直接替换器件,适用于通用模拟IC、分立元件和串行EEPROM。
发布日期: 2024-09-06
| 更新日期: 2024-09-12