STMicroelectronics STGSH80HB65DAG 650V 80A HB系列IGBT

STMicroelectronics STGSH80HB65DAG 650V 80A HB系列IGBT具有两个IGBT和二极管,采用紧凑、坚固的表面贴装封装。  STMicroelectronics STGSH80HB65DAG IGBT针对软换向进行了优化,可最大限度地降低导通和开关损耗。  每个开关均包含一个低压差续流二极管,因此非常适合用于高效谐振和软开关应用。

特性

  • 符合AQG 324标准
  • 高速开关系列
  • 最高结温:TJ = 175°C
  • 低VCE(sat) = 1.7V(典型值)IC = 80A时
  • 最少的拖尾电流
  • 参数分布紧密
  • 得益于DBC基板,热阻低
  • 正温度VCE(sat) 系数
  • 高速软恢复反向并联二极管
  • 隔离额定值为3.4kVrms/最小值

应用

  • 直流/直流转换器(用于HEV/EV)
  • 车载充电器 (OBC)

原理图和引脚描述

原理图 - STMicroelectronics STGSH80HB65DAG 650V 80A HB系列IGBT

视频

发布日期: 2023-10-24 | 更新日期: 2024-01-21