意法半导体 STL25N60M2-EP N 沟道功率 MOSFET 采用 PowerFLAT™ 8x8 HV 封装,借助 MDmesh™ M2 EP 性能增强技术开发而成。它采用带状布局,改善了垂直结构以降低导通电阻,优化了开关特性。还具有非常低关断开关损耗,因而适合用于要求高的高频转换器。