TAIYO YUDEN 多层陶瓷电容器
Taiyo Yuden多层陶瓷电容器利用创新材料和薄片技术设计。这种材料技术能够实现颗粒级过程控制,增加实现更高容量所需的层数,同时减小了尺寸。多层陶瓷电容器系列中的每一层厚度在最薄点仅为0.6μm,层数最多达到1000。Taiyo Yuden多层陶瓷电容器用于高性能数字设备,如智能手机、平板电脑、电视、电源、通用数字电路、DC/DC转换器,此外符合AEC-Q200的MLCC还可用于汽车应用。
特性
- 电容高达1000µF
- 包装尺寸小至0.25mm x 0.125mm
- 电压高达2000V
- 薄至0.11mm
- 工作温度范围从-55°C扩展到+125°C
- 符合AEC-Q200标准,其制造工厂还获得了TS-16949认证
- 提供柔性终端、逆几何、超低失真和高频类型
应用
- 台式电脑
- 电信手持设备
- 高端服务器
- 电信
- 电源
- 通用数字电路
- DC/DC转换器
- 工业电子
- 通信基础设施
- 智能电表/智能电网
- 汽车(仅符合AEC-Q200标准的部件)
MLCC优势
- TAIYO YUDEN具备能够将数百层1μm(1/1000mm)的电介质基板叠加在一起的先进技术和生产工艺,实现了从材料研发开始,到高精度印刷、积层技术的一体化生产过程
- 在日本、韩国、中国和马来西亚拥有遍布全球的生产基地,确保了稳定的供应链。
- 能够支持多种应用,以满足物联网、智能城市、可穿戴设备和互联汽车市场的高性能要求和不断增长的需求。
- 符合AEC-Q200标准,其制造工厂还获得了TS-16949认证,包括1级汽车标准,适用于车身/底盘、动力总成、安全系统和信息娱乐等各种应用。
Related Capacitors
Suitable for RF applications with high voltage ratings and superior ESR ratings.
大范围封装尺寸(从008004至1812)和多种电介质选项。
符合AEC-Q200标准,电容范围0.2pF至47μF,电压范围4V至630V。
MLCCs that offer temperature characteristic of X5R, X6S, or X7R/X7S/X7T in compact package sizes.
Offers improved resistance to bending of a substrate by way of soft termination, AEC-Q200 qualified.
发布日期: 2012-01-25
| 更新日期: 2025-11-11