TDK NTCG SMD NTC热敏电阻

TDK NTCG SMD负温度系数热敏电阻提供宽电阻范围和B常数，焊接后有高稳定性电阻值。0603、1005、1608、2012尺寸提供4种不同形状，但具有相同的阻力-温度特性。NTCG系列采用不含铅端电极和电镀 (Ni-Sn)，以提供出色的可焊接性和焊接耐热性。

特性

有小尺寸0603类型 (L0.6× W0.3× T0.3mm) 系列可供选择
无铅产品。与常规共晶混合物焊接和无铅焊料 (Sn/AG/Cu等）相比，这款产品通过不含铅的端子电极和电镀 (Ni-Sn) 实现出色的可焊接性和焊接热阻力。
产品系列具有宽电阻范围和B常数焊接后有良好的稳定电阻值。0603、1005、1608、2012尺寸提供4种不同形状，但具有相同的阻力-温度特性。在高频区域实现较低浮动电容（使用TCXO）。