TDK 多层压敏电阻器 (MLV)

TDK多层压敏电阻器 (MLV) 是EPCOS出品的SMD盘式压敏电阻器，采用SMD塑料封装，具有12V和24V电源系统以及较高的能量吸收能力。这些压敏电阻器在高达85℃的温度下没有温度降额，符合RoHS指令并获得UL认证，适用于无铅焊接，还可针对不同脉冲进行PSpice仿真建模。这些多层压敏电阻非常适合用于汽车应用中的发动机管理、安全气囊、控制单元、电液制动器、ABS/ESP、天窗、负载突降保护和快速启动保护。