TDK C系列商用级通用MLCC

TDK C系列商用级通用MLCC采用可交替层叠的多层电介质和导电材料。这些表面贴装MLCC的单片结构可确保优异的机械强度和可靠性。简单的结构实现了低ESR、ESL和更佳的频率特性。

特性

  • 单片结构可确保优异的机械强度和可靠性。
  • 得益于低ESR、ESL和出色的频率特性,电路设计与理论值非常吻合。
  • 低ESR实现了低自发热和高纹波电阻。
  • 无极性

应用

  • 通用电子设备
  • 移动设备
  • 服务器、个人电脑和平板电脑
  • 电源电路

尺寸

TDK C系列商用级通用MLCC
发布日期: 2019-10-22 | 更新日期: 2024-09-11