TDK 超薄型FS1412 µPOL™直流-直流电源模块
TDK超薄型FS1412 µPOL™ 直流-直流电源模块具有5.8mm x 4.9mm x 1.6mm的小尺寸和更高的性能。FS1412系列简单易用，简化了集成，适用于大数据、 机器学习、人工智能(AI)、 5G、电信等应用。该转换器在-40°C至+125°C的宽结温范围内工作，具有每立方英寸超过1000A的大电流密度。TDK超薄型FS1412 µPOL直流-直流转换器具有连续12A负载能力，高度低至1.6mm，解决方案尺寸比同类其他产品小50%。由于尺寸更小，因此降低了整体成本，减小了PC板空间。
特性
- 先进的超薄型封装和3D技术，适用于下一代 高效设计
- 高密度解决方案，适合用于需要薄型电源的空间受限应用
- 可扩展、高度可配置的多时间可编程存储器，通过数字通信（I2C和PmBus）提供各种灵活性
- 小尺寸：5.8mm x 4.9mm x 1.6mm
- 额定输出电流为12A，所需电容比现有产品低50%
- 适合-40°C至+125°C结温范围
- 可提供EV1412-0600-A评估板
- 无铅，符合RoHS/WEEE指令
应用
- 网络存储器
- 企业级SSD
- 存储区域网络
- 服务器
- 主流服务器
- 机架和刀片服务器
- 微服务器
- 网通和电信
- 以太网交换机和路由器
- 5G小型蜂窝
- 5G基站
Micro POL技术
TDK μPOL技术涉及放在复杂芯片组附近的直流-直流转换器，包括FPGA、ASIC等。通过缩短芯片组和转换器之间的距离，电阻和电感元件降至最低，从而实现快速响应以及精确调节（具有动态负载电流）。
TDK多年来一直在开发这项技术，以实现可提高电气和热性能的系统级解决方案。这些高密度、高性价比解决方案非常适合用于需要薄型电源的空间受限应用。这些解决方案还集成了采用先进封装技术的高性能半导体，例如嵌入在基板 (SESUB) 和高级电子元件中的单个半导体，以便通过3D集成实现更小尺寸、更薄的系统集成。这种集成使得TDK能够为高性价比系统提供更高的效率和易用性。
视频
开发工具
TDK μPOL™评估板
评估 μPOL产品，提供一个4层PCB，由FR4玻璃增强环氧树脂层压材料制成。
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TDK µPOL™直流-直流电源模块
紧凑、高度集成的负载点转换器，非常适合用于为CPU、MCU、ASIC等供电。
发布日期: 2022-03-17
| 更新日期: 2023-05-02