TDK MMZ1608-HE芯片磁珠
TDK MMZ 1608-HE芯片磁珠设计用于汽车应用，为普通信号线路提供降噪解决方案。该系列采用端子电极设计，可通过焊接提高粘合强度，支持150°C环境。该磁珠采用无卤、无铅1608封装尺寸，非常适合搭配高耐久性焊料使用。其他特性包括120Ω至1000Ω阻抗（100MHz时），0.15Ω至0.5Ω（最大值）直流电阻，工作温度范围为-55°C至+150°C。TDK MMZ1608-HE芯片磁珠非常适合用于ECU 、动力传动系统和电动制动助力器等应用。
特性
- 设计用于汽车用途
- 适用于普通信号线路的降噪解决方案
- 端子电极设计提高了焊料的粘合强度，支持150°C环境
- 封装尺寸：1608
- 可以使用高耐用性焊料
- 无卤、无铅
- 符合RoHS指令/REACH标准
应用
- ECU
- 动力传动系统
- 电动制动助力器
规范
- 阻抗：120Ω至1000Ω (100MHz)
- 阻抗容差：±25%
- 直流电阻：0.15Ω至0.5Ω（最大值）
- 最大额定电流：400mA至500mA（+125°C时）
- 最大额定电流：200mA至300mA（+150°C时）
- 工作温度范围：-55°C至+150°C
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发布日期: 2021-08-31
| 更新日期: 2022-03-11