TDK 软终端

TDK软终端是一种MLCC，在铜和镍镀层之间设计有一个导电树脂层。在一般MLCC的端子电极中，铜底层镀有镍和锡。该树脂层能够吸收因电路板上的热冲击或弯曲应力而伴随焊点的膨胀或收缩产生的应力，防止电容器元件出现裂纹。TDK软终端电容器不仅可以提高抗振性，还可耐受坠落冲击，并防止翘曲和热循环。

特性

滚筒跌落测试
- 条件
  - 跌落高度：1m
  - 跌落频率：16次/分钟
  - 跌落次数：10,000次
- 结果
  - 性能与外观均未发现任何异常
  - 湿度负荷测试：（85ºC/85%/RH/WV/1,000小时）

电路板弯曲10mm后也没有产生裂纹

3216尺寸产品的弯曲强度比较（一般电极产品与软终端之间的比较）

电路板抗挠曲性（临界弯曲）测试的数据对于传统产品，即便弯曲约4mm，陶瓷元件也会出现裂纹。而软终端则可以安全地承受两倍的弯曲。

尽管电容器元件不会产生裂纹，但端子电极由于故障安全功能会脱落，甚至在应力过大时也会脱落。

传统产品中的陶瓷元件在持续承受过大应力时也会产生裂纹。然而，软终端的元件不会产生裂纹，即便镍镀层和导电树脂层脱落亦是如此，这表明导电树脂层在预防元件产生裂纹方面的效果十分显著。

TDK软终端电容器经过3,000次循环后，是唯一仍与焊料连接的电容器，而竞争产品A和B在经过2,000次循环后，整个焊点即开始脱落。这是TDK软终端技术的真正优势。

测试条件如下：-55ºC至125ºC温度范围，持续30分钟，1000次、2000次和3000次循环递增。

发布日期: 2019-08-05 | 更新日期: 2024-02-21