TDK X系列SMD多层压敏电阻 (MLV)

TDK的X系列SMD多层压敏电阻（MLV）在减少碳（CO₂）足迹的同时还可满足汽车、工业、消费电子和商业应用的苛刻要求。此X系列有通过AEC-Q200认证的版本（在零件号中以X1表示），并且有各种EIA封装尺寸：0402、0603、0805、1206、1210和1812。这些压敏电阻支持最大RMS工作电压范围为14V_AC至50V_AC，支持直流电压范围为16V_DC至65V_DC，支持工作温度可高达+150°C。TDK的X系列SMD多层压敏电阻 (MLV) 旨在同时满足对环保产品日益增长的需求以及对具有成本优势的组件的商业需求，并且保持了TDK所代表的高可靠性和高性能。