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TE Connectivity / Linx Technologies MicrosPlatch® uSP410芯片天线

TE Connectivity (TE) Linx Technologies microSplatch® uSP410芯片天线是表面贴装单极芯片天线，针对ISM、LoRaWAN® 、Sigfox® 和其他低功耗广域 (LPWA) 和远程控制应用。uSP410设计采用接地线技术，即便受到附近干扰源的影响也可实现出色的性能。TE Connectivity/Linx Technologies microSplatch uSP410芯片天线采用卷带封装，设计用于将回流焊接直接安装到印刷电路板上，以实现大批量应用。另外还可提供带预安装天线和SMA连接器的评估板。

特性

  • 13.2 mm x 9.1 mm x 2.9 mm封装
  • 采用小接地平面 (84mm x 38mm)，具有出色的性能
  • 可耐受附近干扰源的接近
  • 直接表明贴装PCB连接
  • 回流焊或手动焊接组件
  • 采用卷带封装

应用

  • ISM
  • LPWA
  • LoRaWAN
  • Sigfox
  • Wi-Fi HaLow™
  • 远程控制
  • 智能家居网络
  • 传感和远程监控
  • 物联网 (IoT) 设备

规范

  • 一般特性
    • 工作温度范围：-40°C至+130°C
    • 最大5 W功率
    • 阻抗：50Ω
  • 430MHz至435MHz频率范围内的性能
    • 效率：5%
    • 峰值增益：-8dBi
    • ≤1.5 VSWR
  • 862MHz至876MHz频率范围内的性能
    • 效率：20%
    • 峰值增益：0.7dBi
    • ≤2.1 VSWR
  • 902MHz至930MHz频率范围内的性能
    • 效率：27%
    • 峰值增益：0.9dBi
    • ≤2.9 VSWR

数据手册

发布日期: 2020-08-24 | 更新日期: 2024-09-30