TE Connectivity 25114x接触垫
TE Connectivity的25114x接触垫专为PCB上的重复插配而设计。 这些触点可用作充电板，并可与弹簧针/弹片配合使用，适用于各行各业的各种PCB应用场景。25114x接触垫有多种直径（1.5mm至2.99mm）和高度（0.8mm至1.91mm）可供选择，以满足不同的需求。 与PCB上的铜箔相比，这些触点具备更可靠、耐用的插配性能。25114x接触垫适用于可穿戴设备、POS扫描仪、安全系统、gps设备、平板电脑、游戏机和测试设备。
特性
- 板对组件连接器系统
- 连接器和触点在印刷电路板上端接
- PCB触点端接区域的金电镀材料与接触区域的金电镀材料
- 黄铜合金接触基材
- 接触部位的镍底镀层材料
- 直径：1.5mm至2.99mm，厚度：0.8mm至1.91mm
应用
- IoT
- 手机
- 可穿戴设备
- 游戏机
- 平板电脑
- 患者监护设备
- POS扫描仪
- 安全系统
- GPS设备
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| 物料编号 | 外径 | 描述 |
|---|---|---|
| 2511417-1 | 1.98 mm | 电路板硬件 - PCB CONTACT PAD, 1.98Dx0.64H, GOLD |
| 2511417-2 | 1.98 mm | 电路板硬件 - PCB CONTACT PAD, 1.98Dx1.14H, GOLD |
| 2511417-3 | 1.98 mm | 电路板硬件 - PCB CONTACT PAD, 1.98Dx1.40H, GOLD |
| 2511418-1 | 2.99 mm | 电路板硬件 - PCB CONTACT PAD, 2.99Dx1.40H, GOLD |
| 2511418-2 | 2.99 mm | 电路板硬件 - PCB CONTACT PAD, 2.99Dx1.91H, GOLD |
| 2511420-1 | 1.5 mm | 电路板硬件 - PCB CONTACT PAD, 1.50Dx0.80H, GOLD |
发布日期: 2025-12-03
| 更新日期: 2025-12-17