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TE Connectivity SESD 系列硅 ESD 保护器件
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TE Connectivity SESD 系列 硅 ESD 保护器件TE Connectivity SESD 系列硅 ESD 保护器件帮助保护电子电路免于静电放电(ESD)、浪涌、电缆放电事故造成的损坏。这些保护器件采用小尺寸、薄型 XDFN 封装,提供业界领先的低电容、低漏电流、和低钳位电压。TE Connectivity SESD 系列硅 ESD 保护器件 ESD 最大额定值符合 IEC61000-4-2 标准,接触放电达 20kV、空气放电达 20kV。它们适用于消费、移动和便携式电子产品、带高速接口的平板电脑和外部存储器、超高速数据线等应用。
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特点
- 低电容
- 低漏电流
- 低钳位电压
- ESD ± 20kV 接触 & 及空气放电,符合 IEC61000-4-2
- 冲击:2A (max) @ (典型值= 8x20μs) ,符合 IEC61000-4-2-5
- 小尺寸、薄型 XDFN 封装
应用
- 消费、移动、便携式电子产品
- 带高速接口的平板电脑和外部存储器
- 超高速数据线
- HDMI 1.3/1.4:包含对 4K(四倍高清分辨率)的支持
- 采用小 DFN 封装、要求高 ESD 性能的应用
共同优点
- 业界最低电容;为高速数据信号提供最低插入损耗
- 用于高速数据信号的小尺寸 ESD 保护二极管(0201 号器件)
- 帮助保护电子电路免于静电放电(ESD)、浪涌、电缆放电事故造成的损坏
- 帮助设备通过 IEC61000-4-2 4 级测试
多通道优势
- 业界占位最小、最薄的多通道 ESD 阵列,有助于优化电路板空间
- 流通式和单连接设计有助于接通 PCB 匹配阻抗高速数据线路
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发布日期: 0001-01-01
| 更新日期: 0001-01-01