TE Connectivity BMC-Q汽车用多层芯片磁珠
TE Connectivity (TE) BMC-Q汽车用多层芯片磁珠符合AEC-Q200标准，采用0402、0603、0805和1204封装尺寸。这些芯片磁珠设计采用单片无机材料结构，因此具有大电流和超大电流能力。BMC-Q系列芯片磁珠可防止不良噪声，产生最佳信号传输，这些芯片磁珠可屏蔽直流电压应用中的不良功率损耗。TE BMC-Q汽车多层芯片磁珠适用于汽车多媒体系统、无线连接系统、车身舒适性系统和汽车低功耗系统。
特性
- 低直流电阻
- 有效的EMI保护
- 符合 AEC-Q200
- 单片无机材料设计结构
- 屏蔽不受欢迎的功率损耗
- 防止不必要的噪声
- 高防潮性能
- 湿度敏感等级（MSL）为2级
应用
- 自动化控制
- 电池储能系统
- 电动汽车行业
- 机器人技术
- 汽车多媒体系统
- 无线连接系统
- 车身舒适系统
- 汽车低功耗系统
其他资源
发布日期: 2024-08-01
| 更新日期: 2024-08-13