TE Connectivity 板级屏蔽层
TE Connectivity板级屏蔽层 (BLS) 是采用一体式和两件式金属壳体密封的EMI屏蔽层。这些BLS可为板级元件提供隔离，尽可能减少串扰并降低EMI易感性，同时不影响系统速度。该款BLS提供行业标准冷轧钢 (CRS) 和铝材两种选项。使用铝材不仅可提供与CRS相似的EMI抑制性能，还能极大地减少重量，而且铝材的热导率比CRS高5倍。该产品适用于需要板级EMI抑制的应用。
特性
- 内部EMI专业知识
- 提供一体式和两件式屏蔽层
- 可选用CRS和铝材
- 复杂、定制、大批量，这些都不是问题
- 锁孔SMT齿形结构
- 通孔、弯曲半径和转角形状
- 拾放特性
- 主要使用材料为镍银、镀锌和预镀CRS材料
- 采用卷带包装
- 真空成型托盘
应用
- 收集和平板电脑
- 无线电表和无线扬声器
- 可穿戴设备和物联网
- 无人机
- 二合一笔记本电脑
- 游戏主机
- 路由器
- 销售点 (PoS) 设备
- 毫微微蜂窝
- 服务器
- 虚拟现实 (VR) 头显
其他资源
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发布日期: 2017-07-03
| 更新日期: 2026-07-14