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TE Connectivity AMPMODU 1.0mm中心线互连系统

与标准2.54mm脚距连接器相比，TE Connectivity's (TE) AMPMODU 1.0mm中心线互连系统可节省电路板85%的空间。双梁触点设计即使在剧烈冲击/振动环境中也能提供可靠的电气连接。TE AMPMODU 1.0mm中心线互连系统具有多达100个位置和两种电镀选项，可满足各种设计要求，支持自动表面贴装和回流焊工艺。

特性

  • 与1.0 mm (0.100”) 连接器相比，可节省PCB上85%的空间，中心线为2.54 mm
  • 即使在剧烈冲击/振动应用中，也能通过两个触点实现可靠的信号传输
  • 采用表面贴装配置，在带拾取贴装电容的自动化环境中实现灵活制造
  • 镀金提高了耐用性和耐腐蚀性
  • 得益于回流焊材料，节省时间
  • 设有双入口插座，电路板组装更加灵活
  • 符合RoHS指令和REACH标准

应用

  • 工业控制
  • 楼宇和家居自动化设备
  • 伺服驱动器
  • 可编程逻辑控制器 (PLC)
  • I/O设备
  • 电信设备
  • 机器人技术
  • 仪器仪表和测试设备

规范

  • 1.0mm (0.0394") 中心线
  • SMT
  • 垂直安装角
  • 双梁插座触点设计
  • 双入口插座
  • 双排，每排5至 50 位
  • 电气规格
    • 每触点最大电流为1 A
    • 工作电压：30VAC
    • 耐电压：300VAC
  • 机械规格
    • 工作温度范围：-55°C至+125°C
    • +260°C回流焊接
  • 材料
    • 耐高温LCP热塑性外壳
    • 铜合金触点
    • 喷镀选项
      • 30µ" (0.76µm) 镀金
      • 5μ" (0.1µm) 闪金

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发布日期: 2021-08-02 | 更新日期: 2025-03-17