TE Connectivity ChipConnect内部电缆组件
TE Connectivity ChipConnect内部面板到处理器电缆组件设计用于Intel Omni-Path架构 (OPA)，可直接将信号从处理器发射到面板。ChipConnect电缆组件可直接与处理器上的LGA 3647插座实现插接。这些组件可与面板上的Intel Omni-Path内部面板转接 (IFT) 连接器连接，数据传输速度可达25Gbps。
这些电缆组件无需使用价格高昂的低损耗印刷电路板 (PCB) 材料，因此降低了系统设计成本。通过降低PCB层压板、布线以及重定时器的复杂性，该产品能够帮助简化系统设计。
特性
- 该电缆提供4倍速和8倍速高速数据传输通道
- 设有直线型和直角型（左侧/右侧出口）线性边缘连接器 (LEC) 电缆插头，可满足不同的电缆布线需求
- LEC插座具有A版（可插配LGA 3647插槽PO）
- LEC插头上带提起拉环的提环锁闩和IFT连接器插头上的弹簧闩确保连接的安全
- 中板铜缆芯片到I/O互连产品可降低主机系统板的线路长度和PCB成本
- 组件充分利用了TE散装电缆30 AWG 85Ω TurboTwin 25Gbps主双绞线电缆
应用
- 数据中心和网络设备
- 服务器
- 路由器
- 高性能计算 (HPC)
Intel Omni-Path架构
视频
发布日期: 2017-09-05
| 更新日期: 2022-03-10