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TE Connectivity Mezalok高速低力XMC连接器

TE Connectivity (TE) Mezalok高速低力 (HSLF) XMC连接器设计用于夹层应用中的坚固嵌入式计算互连。HSLF连接器采用坚固的双点接触系统，可满足传统Mezalok高速连接器和可靠的球栅阵列印刷电路板表面贴装应用的认证要求。这些Mezalok高速低力XMC连接器符合VITA 47和VITA 72中列出的相同坚固标准。该114位连接器符合VITA 61标准，有各种位置和堆叠高度可选。

这些连接器有60、114和320位可选，采用6排配置，堆叠高度选项包括10mm、12mm、17mm和18mm。这些高速低力XMC连接器还具有-55°C至+125°C宽工作温度范围、出色的热稳定性以及高达+32Gb/s数据速率（采用VITA 42.3引脚分配）。

特性

  • 支持+32Gb/s速度，具有VITA 42.3引脚分配
  • 拔出力减少47%，插接力减少32%
  • 坚固的双点接触系统
  • 保持球栅阵列 (BGA) PCB连接，支持标准表面贴装处理
  • 设计用于实现非常坚固的结构，出色的性能，符合传统的Mezalok规范
  • VITA 72工作组环境中测试
  • Mezalok高速低力插座组件符合VITA 61和42标准，可与传统的Mezalok引脚连接器互插，便于升级
  • 热稳定性好，可实现可靠的焊点
  • 提供多种位置和堆叠高度

应用

  • 飞机
  • 地面车辆
  • 海洋
  • 太空技术
  • 导弹防御

规范

  • 额定电压：250VAC
  • 额定电流：1.5A
  • 最大数据速率：32Gbps
  • 工作温度范围：-55°C至+125°C
  • 垂直安装角
  • 60、114或320位和6排
  • 1.27mm脚距
  • 堆叠高度：10mm、12mm、17mm和18mm
  • 外壳材料：液晶聚合物 (LCP)
  • 镀金铜触点

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资源

发布日期: 2021-11-02 | 更新日期: 2022-07-07