TE Connectivity MDPF MICRODOT免焊连接器
TE Connectivity MDPF MICRODOT免焊连接器是通孔连接器，无需焊接和焊接检查流程，可节省时间和成本。MDPF系列具有如下特性：在PCB上具有遍布保形涂层的自适应引脚开口；最小PCB厚度为1.40mm (0.055")； 满足背板PCB中PTH的高宽比要求。这些元件采用与焊尾设计相同的占位面积（符合MIL-DTL-83513要求），并设有不同的直径孔来重复使用PCB走线布局。
特性
- Through-hole connectors that boost cost-effectiveness and save time by eliminating soldering and solder-inspection processes
- Features compliant pin cuts through a conformal coating on the PCB, a minimum PCB thickness of 1.40mm (.055"), and aspect ratio requirements for PTH in backplane PCBs
发布日期: 2018-03-23
| 更新日期: 2023-01-20