TE Connectivity增强型zQSFP+ (QSFP28)外壳经过增强,使线路卡插入挡板前面的插入力减小55%。减小插入力使组装更容易、更快,也降低了损坏风险,这样可能降低电磁干扰(EMI)性能。这些增强型zQSFP+外壳具有EMI密封增强功能,与当前的zQSFP+连接器相比,EMI性能提高了10dB。这些增强型zQSFP+连接器可直接替代现有QSFP外壳,并兼容现有zQSFP+连接器和插头。
特性
将线路卡插入挡板前面所需的插入力减小了55%,组装更加轻松快速
降低了损坏风险,从而避免降低EMI性能
具有EMI密封增强功能,与当前的QSFP28连接器相比,EMI性能提高了10dB
相关连接器
TE Connectivity ZQSFP+ Connectors
Next-generation, high-speed I/O devices in the QSFP family, with data rates up to 40Gbps.