返回TE Connectivity

QSFP可插拔I/O接口

3倍于SFP/SFP+的端口密度







查看产品列表
TE Connectivity生产的四通道小型封装可插拔(QSFP)互联 系统采用四通道封装，提供3倍于传统SFP的端口密度，每个通道最高可支持10Gb/s的速度（适合8G光纤通道和10G以太网通道）。该系统是联网、存储和超级计算领域高密度、高速度应用的理想选择。QSFP系列产品包括外壳、连接器及铜缆和光缆组件，可提供完整的解决方案， 由QSFP MSA（多源协议）团体共同开发。

在外壳设计上对EMI簧片进行了改进，这种改进已在TE Connectivity SFP产品上获得证明，可有效抑制外壳到挡板以及外壳到模块接口之间的电磁干扰。外壳有多种重叠散热片（类似XFP）和光导管选件可供选择。提供成组（多端口）外壳以增加端口密度。所有外壳均采用适合电路板终端的压配技术，可用于前部对前部（双侧）安装应用。此外还支持XFP样式的垫圈，可使外壳开口保持在挡板后部。所有QSFP外壳都可以插入铜缆、光缆和收发器模块。

QSFP连接器为38位0.8mm间距表面安装连接器，采用卷带式包装，便于抽取和安装。该连接器是TE Connectivity EVERCLEAR系列产品的组成部分，该系列产品还包括专用于小型SAS/SATA应用的连接器。QSFP连接器设计精良，可确保高速信号的完好性。

QSFP铜缆组件是适合短到达(short-reach)应用的低成本选件。TE Connectivity同时推出了有源和无源电缆组件，可支持光纤通道、Infiniband和以太网协议。后部外壳配有主动式锁栓系统，电缆配有拉松式释放凸舌。
主要特点
  • 4x解决方案提供3倍于SFP/SFP+的端口密度
  • 配备TE Connectivity的38位EVERCLEAR连接器
  • 有光路管和散热片选件可供选用
  • 提供穿入式挡板外壳选件和挡板后部安装式外壳选件，其抑制电磁干扰的效果已获得验证
  • 可直接连接铜缆，适合短距离应用
  • 快速释放的锁栓系统
  • MPO电缆可插入QSFP并行光纤收发器模块
产品编号
描述
1888631-3 外壳组件（联网散热片，穿入式挡板）
1888781-1 外壳组件（挡板后部安装）
1888968-1 外壳组件（PCI散热片，挡板后部安装）
1888631-2 外壳组件（SAN散热片，穿入式挡板）
1761987-9 38位插座式连接器组件
1888968-2 外壳组件（SAN散热片，QSFP，挡板后部安装）
1888617-1 外壳组件（穿入式挡板）
1888674-1 外壳组件（穿入式挡板）
1888968-3 外壳组件（挡板后部安装，联网散热片）
1888631-1 外壳组件（PCI散热片，穿入式挡板）
2110819-1
 SMT38位母头紧凑型连接器

应用

  • 交换机
  • 路由器
  • 主机总线适配器(HBA)
  • 企业级存储设备
  • 高性能计算
  • 高密度、高速度I/O
  • 多路互联装置

    数据表

    QSFP系列产品简介 (Product Presentation.pdf)

    QSFP数据表(Data Sheet.pdf)

    QSFP快速参考指南 (Quick Reference Guide.pdf)

    欲了解最新电子产品和技术的相关信息，请订阅贸泽电子月刊。
    • TE Connectivity
    • Connectors|Connector-I/O
    发布日期: 2008-04-30 | 更新日期: 2023-03-01