Texas Instruments BOOSTXL-CC3135 BoosterPack™插入式模块套件
Texas Instruments BOOSTXL-CC3135 BoosterPack™插入式模块套件可全面评估CC3135的特性和性能。CC3135 SimpleLink™ Wi-Fi®、双频段网络处理器可以将任何微控制器连接至物联网 (IoT)。
BOOSTXL-CC3135模块连接TI的MCU LaunchPad套件时简单易用，可实现快速软件开发。该模块可以插入高级仿真BoosterPack (CC31xxEMUBOOST)，并连接到PC，其通过SimpleLink Studio模仿MCU。该套件还可以通过适配器板连接到除TI的LaunchPad套件以外的任何低低功耗MCU平台。
BOOSTXL-CC3135套件有3种配置：• BOOSTXL-CC3135 + CC31XXEMUBOOST + MSP-EXP432P401R：在CC3235软件开发套件 (SDK) 中运行所有软件，以及在MSP432 MCU上开发
• BOOSTXL-CC3135 + CC31XXEMUBOOST：用于任何CC3135开发
• BOOSTXL-CC3135：单独CC3135 BoosterPack购买选项，如果您已经拥有CC31XXEMUBOOST
特性
- CC3135 Wi-Fi无线微控制器 (MCU)，采用QFN封装
- 2x20针可堆叠连接器（BoosterPack插头），可连接到TI LaunchPad和其他BoosterPack插入式模块
- 板载贴片天线，带基于U.FL进行测试的选项
- 单芯片安全解决方案
- 支持Bluetooth®低功耗共存
- 采用碱性电池，实现低功耗设计
演示板概述
布局
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发布日期: 2019-02-21
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