Texas Instruments EVM-LEADED1 DIP接头适配器板

Texas Instruments EVM-LEADED1 DIP接头适配器板可对TI的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该适配器板的尺寸可以将TI的D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV和PW表面贴装封装转换成100 mil DIP接头。

特性

  • 快速测试TI的引线式表面贴装封装
  • 允许将引线式表面贴装封装插入100mil大小的试验电路板中
  • 以单个面板支持最常见的8种TI引线式封装
发布日期: 2018-07-06 | 更新日期: 2024-01-23