Texas Instruments HALL-HINGE-EVM评估模块
Texas Instruments HALL-HINGE-EVM评估模块采用3D打印结构和磁体进行设计，以便评估铰链盖闭合装置中的TMAG5231B1。此铰链盖闭合功能通常用于笔记本电脑盖板和其他盖子和门检测应用。
TI HALL-HINGE-EVM评估模块与HALL-ADAPTER-EVM兼容，可对TI磁感应产品系列进行更广泛的测试。
特性
- 演示了铰接盖闭合应用中的TMAG5231
- 与HALL-ADAPTER-EVM兼容，可用于评估霍尔效应产品组合产品
- 3D打印源文件可进行自定义
套件内容
- 可选AAA电池座
- 1/8英寸立方体NdFeB磁体 (N42)
- 3D打印铰链组装
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PCB布局
包含：
发布日期: 2022-05-24
| 更新日期: 2023-10-27