Texas Instruments LP-EM-CC1354P10 LaunchPad™开发套件
Texas Instruments LP-EM-CC1354P10 LaunchPad™开发套件可加速开发具有集成功率放大器和支持多频段无线电的器件，支持Sub-1GHz和2.4GHz并发运行。其支持的协议包括低功耗蓝牙®、Zigbee®、Wi-SUN®、Thread、TI 15.4协议栈以及兼容SimpleLink™低功耗软件开发套件的2.4GHz和Sub-1GHz专有射频协议。LP-EM-CC1354P10-1在868/915MHz频段的最高输出功率为20dBm，2.4GHz频段最高5dBm；而LP-EM-CC1354P10-6在868/915MHz频段最高14dBm，在2.4GHz频段最高10dBm。该套件为分体式LaunchPad™开发套件，即不包含XDS调试器。推荐使用LP-XDS110或LP-XDS110ET调试器。
特性
- 适用于带有集成式PCB布线天线的无线应用、具有2.4GHz和Sub-1GHz无线电的LaunchPad™开发套件
- 支持的协议包括低功耗蓝牙®、Wi-SUN®、Thread、Zigbee®、TI 15.4 stack 以及2.4GHz和Sub-1GHz专有射频
- 需单独购买用于软件开发和射频评估的调试器（LP-XDS110或LP-XDS110ET）
套件内容
- LP-EM-CC1354P10-1或LP-EM-CC1354P10-6评估板
- 调试电缆（不包括调试器）
- 快速入门指南
其他资源
- LP-EM-CC1354P10-1 快速入门指南
- LP-EM-CC1354P10-6 快速入门指南
- LP-EM-CC1354P10-1设计文件
- LP-EM-CC1354P10-6设计文件
- 应用说明：CC2538、CC13xx和CC26xx串行引导加载器接口
- 产品概述：TI Wi-SUN® FAN 协议栈 - 软件概述
- 应用说明：TI 15.4-Stack软件
- SmartRF Studio 7应用软件
- SimpleLink Connect应用，适用于SimpleLink低功耗SDK
- SimpleLink™ CC13xx和CC26xx学院
- SimpleLink™低功耗F2软件开发套件 (SDK)，用于CC13x1、CC13x2、CC13x4、CC26x1、CC26x2和CC26x4器件
- EnergyTrace 技术
- Sensor Controller Studio
板布局
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发布日期: 2024-09-12
| 更新日期: 2026-02-26