Texas Instruments MLVD20XBEVM M-LVDS评估模块 (EVM)
Texas Instruments MLVD20XBEVM多点低压差分信号（M-LVDS）评估模块（EVM）设计用于评估M-LVDS器件。该电路板上安装有采用RUM封装的SN65MLVD203B和SN65MLVD204B。本评估模块评估的其他M-LVDS器件采用SN75ALS180和SN75176占位面积。得益于采用这些行业标准的占位面积，设计人员可轻松将零件配置为单工或半双工数据总线。这些器件均符合TIA/EIA−899 MLVDS标准。M-LVDS器件最初设计用于半双工或多点应用，但不排除用于点对点或多点配置。在这些配置中，M-LVDS驱动器提供额外电流驱动可获得显著优势。
Texas Instruments MLVD20XBEVM采用RUM封装，电路板一半为单独的驱动器和接收器部分 (U1)，另一半为收发器部分 (U3)。U2和U4默认未安装，评估支持的设备时可安装。该评估模块的每个驱动器输出、接收器输入和收发器I/O出厂均集成有100Ω的终端电阻。该特性使得用户可以评估连接在同一评估模块上的单个驱动器、接收器或收发器，而无需处理传输线或其他I/O。该评估模块的每个驱动器输出、接收器输入和收发器I/O均额外配有一个未安装的100Ω端接电阻，可根据所需的配置安装。此外，由于453Ω电阻器与输出串联，如果在SMA连接器上测量，则每个接收器输出将是实际值的1/10。该电阻器安装为电流限制，端接至50Ω负载。
该器件设有跳线，支持评估模块的两个部分共享同一电源和接地，或者由独立电源运行。通过移除这些跳线和使用单独电源引入接地移位或共模偏移。
套件内容
- 安装带有SN65MLVD203BRUM和SN65MLVD204BRUM的MLVD20XBEVM PCB
支持的器件
发布日期: 2020-07-28
| 更新日期: 2024-07-22